ДОЛЖНОСТНАЯ ИНСТРУКЦИЯ

ведущего инженера


1. Общие положения


1.1. Настоящая должностная инструкция определяет функциональные, должностные обязанности, права и ответственность ведущего инженера подразделения «Технические технологии» (далее - Ведущий инженер) Фонд инфраструктурных и образовательных программ (РОСНАНО) (далее Учреждение).

1.2. На должность ведущего инженера назначается лицо, удовлетворяющее следующим требованиям к образованию и обучению:

  • Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации;
  • Высшее образование - магистратура;
  • с опытом практической работы:

  • Не менее пяти лет в области проектирования и сопровождения интегральных схем и систем на кристалле;
  • Особые условия допуска к работе ведущего инженера :

  • Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством порядке, обучение технике безопасности;
  • 1.3. Ведущий инженер должен знать:

  • Технический английский язык;
  • Требования иной нормативной документации;
  • Требования единой системы конструкторской документации (ЕСКД);
  • Требования к оформлению технической документации;
  • Правила выполнения чертежей согласно требованиям ЕСКД;
  • Возможности промышленного тестового оборудования;
  • Принципы построения тестовых векторов и полноты покрытия теста;
  • Методы верификации аппаратной части СнК и программные средства верификации;
  • Технический английский язык;
  • Методы верификации СФ-блоков на этапе их разработки и при интеграции в СнК;
  • Технический английский язык;
  • Типовые архитектуры СнК, маршрут проектирования СнК и роль СФ-блоков в маршруте проектирования СнК, особенности разработки СФ-блоков и методы интеграции СФ-блоков в СнК, методы верификации СФ-блоков на этапе их разработки и при интеграции в СнК;
  • Технический английский язык;
  • C и скриптовые языки;
  • Основы системного проектирования микроэлектронных устройств;
  • Методы системной верификации и контроля;
  • Технический английский язык;
  • Особенности представления схем на различных этапах проектирования, принципы построения физических и математических моделей, их применимости к конкретным процессам и приборам;
  • Основы системного проектирования микроэлектронных устройств на базе принципа модульности с цифровым микропроцессорным (компьютерным) управлением;
  • Общая характеристика процесса проектирования, методы и этапы проектирования;
  • C и скриптовые языки;
  • Технический английский язык;
  • Характеристики современных САПР микроэлектроники и методы решения задач технологического и схемотехнического проектирования СнК и СБИС;
  • Основы системного проектирования микроэлектронных устройств на базе принципа модульности с цифровым микропроцессорным (компьютерным) управлением;
  • Характеристики современных САПР микроэлектроники и методы решения задач технологического и схемотехнического проектирования СнК и СБИС;
  • Общая характеристика процесса проектирования, методы и этапы проектирования особенности представления схем на различных этапах проектирования, принципы построения физических и математических моделей, их применимости к конкретным процессам и приборам;
  • Технологии изготовления СБИС и СнК;
  • Технический английский язык;
  • 1.4. Ведущий инженер должен уметь:

  • Верифицировать разрабатываемый СФ-блок, добиваясь при этом приемлемой полноты тестирования, верифицировать СФ-блок сторонней фирмы, поставляемый как черный ящик, как локальными тестами, так и в составе системы;
  • Проводить технико-экономический анализ, комплексно обосновывать принимаемые и реализуемые решения, изыскивать возможности сокращения цикла выполнения работ, содействовать подготовке процесса их выполнения, обеспечению необходимыми техническими данными, материалами и оборудованием;
  • Разрабатывать методические и нормативные материалы, техническую документацию, а также предложения и мероприятия по осуществлению разработанных проектов и программ;
  • Оформлять результаты испытаний поведенческой модели СнК и/или ее макета на отдельных микросхемах, отражающие соответствие архитектуры и алгоритма СнК требованиям первичного технического задания;
  • Пользоваться системами программной верификации и тестирования;
  • Владеть инструментарием для разработки СФ-блоков, включающим в себя методологию тестирования/верификации;
  • Верифицировать разрабатываемый СФ-блок, добиваясь при этом приемлемой полноты тестирования, верифицировать СФ-блок сторонней фирмы, поставляемый как черный ящик, локальными тестами и в составе системы;
  • Разрабатывать СФ-блоки СБИС, выполняющие заданную функцию, и заданный интерфейс обмена данными с системой;
  • Владеть инструментарием для разработки СФ-блоков, включающим в себя методологию тестирования с использованием объектно-ориентированного языка SystemVerilog, верификационной библиотеки OVM и средств анализа покрытия тестов;
  • Разрабатывать мосты для соединения устройств с различными интерфейсами и работающих на различных частотах, верифицировать разрабатываемый СФ-блок, добиваясь при этом приемлемой полноты тестирования, верифицировать СФ-блок сторонней фирмы, поставляемый как черный ящик, как локальными тестами, так и в составе системы;
  • Пользоваться специализированными системами высокоуровневой верификации и моделирования Работать с техническими и программными средствами реализации процессов проектирования;
  • Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
  • Работать с документацией;
  • Работать с документацией;
  • Пользоваться специализированными системами высокоуровневой верификации и моделирования;
  • Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
  • Выбирать и описывать модели электронной компонентой базы на различных этапах проектирования с учетом выбранного маршрута проектирования;
  • Анализировать функциональные возможности и способы использования программных пакетов САПР микроэлектроники на главных этапах процессов проектирования БИС и СБИС;
  • Работать с документацией;
  • Работать с техническими и программными средствами реализации процессов проектирования;
  • Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
  • Проводить системную интеграцию всего предполагаемого проекта;
  • Анализировать функциональные возможности и способы использования программных пакетов системы автоматизированного проектирования (САПР) микроэлектроники на главных этапах процессов проектирования большой интегральной схемы (БИС) и СБИС;
  • Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
  • Работать с документацией;
  • 1.5. Ведущий инженер назначается на должность и освобождается от должности приказом генерального директора Учреждения в соответствии с действующим законодательством Российской Федерации.

    1.6. Ведущий инженер подчиняется генеральному директору Учреждения и начальнику подразделения «Технические технологии»


    2. Трудовые функции


  • 2.1. Разработка технического задания на программную и аппаратную части СнК.
  • 2.2. Разработка общей концепции тестирования СнК, включая разработку тестовых векторов и стратегию кристального тестирования.
  • 2.3. Проведение верификации разработанного архитектурного решения.
  • 2.4. Разработка архитектуры всей СнК на основе сложнофункциональных блоков.
  • 2.5. Определение набора блоков, реализуемых в виде аппаратной части, и набора блоков, реализуемых в виде программной части (разбиение СнК на аппаратную и программную части).
  • 2.6. Разработка набора тестов системного уровня и проведение верификации поведенческой модели всей СнК.
  • 2.7. Разработка блок-схемы алгоритма функционирования системы на основе первичного технического задания.
  • 2.8. Инициирование постановки работ по проектированию СнК, определение области применения СнК и выбор технологического базиса для СнК (технологии изготовления).

  • 3. Должностные обязанности


  • 3.1. Разработка технических требований к разработке аналоговых и аналого-цифровых узлов СнК.
  • 3.2. Описание поведенческих моделей отдельных цифровых узлов и всей цифровой части СнК в целом, описывающих функции и временные соотношения без привязки к конкретной технологической реализации СнК.
  • 3.3. Описание наборов функциональных тестов, необходимых для верификации логической модели СнК.
  • 3.4. Описание блок-схемы, алгоритма функционирования и циклограммы работы СнК с раскрытием работы ее отдельных узлов, включая временные диаграммы, предложения по их реализации аппаратными или программными методами.
  • 3.5. Разработка наборов тестовых векторов для верификации аппаратной части СнК.
  • 3.6. Разработка тестового плана изделия и его составных частей.
  • 3.7. Определение методов верификации аппаратной части СнК и программных средств верификации.
  • 3.8. Оценка возможности и необходимости введения в аппаратную часть блоков самотестирования.
  • 3.9. Разработка общей стратегии и алгоритма кристального тестирования и верификации чипа.
  • 3.10. Разработка транзакционных высокоуровневых моделей компонентов всей СнК.
  • 3.11. Оценка корректности выбранного архитектурного решения.
  • 3.12. Анализ результатов моделирования и внесение изменений в набор аппаратных и программных блоков.
  • 3.13. Моделирование транзакционной высокоуровневой модели СнК методами компьютерного моделирования.
  • 3.14. Определение спецификации оригинальной части СнК.
  • 3.15. Определение состава СФ-блоков программной части СнК.
  • 3.16. Определение состава сложнофункциональных блоков (СФ-блоков) аппаратной части СнК.
  • 3.17. Разработка архитектуры аппаратной части СнК, введение системной шины.
  • 3.18. Разработка спецификации аппаратной части СнК.
  • 3.19. Разработка спецификации программной части СнК.
  • 3.20. Разбиение СнК на аппаратную и программную части.
  • 3.21. Компьютерное моделирование и верификация поведенческой модели СнК.
  • 3.22. Подтверждение соответствия проекта требованиям, зафиксированным в первичном ТЗ в части выполнения ожидаемых функций как таковых.
  • 3.23. Разработка системы тестов, покрывающих верификационные запросы в текущей среде САПР.
  • 3.24. Определение набора инструментальных средств описания проекта на системном уровне.
  • 3.25. Разработка поведенческой высокоуровневой модели всей системы без учета временных характеристик средствами С, SystemC, VHDL, Verilog.
  • 3.26. Анализ первичного технического задания и определение состава СнК.
  • 3.27. Определение множества специальных математических, логических и других функций и операций, описывающих работу СнК.
  • 3.28. Разработка и согласование с заказчиком первичного технического задания на интегральную схему, сверхбольшую интегральную схему (СБИС) или СнК.
  • 3.29. Определение области применения СнК с учетом конкурентоспособных характеристик.
  • 3.30. Выбор на основе первичного технического задания (ТЗ) и области применения технологического процесса изготовления СБИС или СнК.

  • Изменить трудовые функции


    4. Права


    Ведущий инженер имеет право:

    4.1. Запрашивать и получать необходимую информацию, а так же материалы и документы, относящиеся к вопросам деятельности ведущего инженера .

    4.2. Повышать квалификацию, проходить переподготовку (переквалификацию).

    4.3. Вступать во взаимоотношения с подразделениями сторонних учреждений и организаций для решения вопросов, входящих в компетенцию ведущего инженера .

    4.4. Принимать участие в обсуждении вопросов, входящих в его функциональные обязанности.

    4.5. Вносить предложения и замечания по вопросам улучшения деятельности на порученном участке работы.

    4.6. Обращаться в соответствующие органы местного самоуправления или в суд для разрешения споров, возникающих при исполнении функциональных обязанностей.

    4.7. Пользоваться информационными материалами и нормативно-правовыми документами, необходимыми для исполнения своих должностных обязанностей.

    4.8. Проходить в установленном порядке аттестацию.


    5. Ответственность


    Ведущий инженер несет ответственность за:

    5.1. Неисполнение (ненадлежащее исполнение) своих функциональных обязанностей.

    5.2. Невыполнение распоряжений и поручений генерального директора Учреждения.

    5.3. Недостоверную информацию о состоянии выполнения порученных заданий и поручений, нарушении сроков их исполнения.

    5.4. Нарушение правил внутреннего трудового распорядка, правила противопожарной безопасности и техники безопасности, установленных в Учреждении.

    5.5. Причинение материального ущерба в пределах, установленных действующим законодательством Российской Федерации.

    5.6. Разглашение сведений, ставших известными в связи с исполнением должностных обязанностей.

    За вышеперечисленные нарушения ведущий инженер может быть привлечен в соответствии с действующим законодательством в зависимости от тяжести проступка к дисциплинарной, материальной, административной, гражданской и уголовной ответственности.


    Настоящая должностная инструкция разработана в соответствии с положениями (требованиями) Трудового кодекса Российской Федерации от 30.12.2001 г. № 197 ФЗ (ТК РФ) (с изменениями и дополнениями), профессионального стандарта «Инженер в области проектирования и сопровождения интегральных схем и систем на кристалле» утвержденного приказом Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 11 апреля 2014 г. № 241н и иных нормативно–правовых актов, регулирующих трудовые отношения.


    Поделиться должностной инструкцией в соцсетях: