ДОЛЖНОСТНАЯ ИНСТРУКЦИЯ
ведущего инженера
1. Общие положения
1.1. Настоящая должностная инструкция определяет функциональные, должностные обязанности, права и ответственность ведущего инженера подразделения «Технические технологии» (далее - Ведущий инженер) Фонд инфраструктурных и образовательных программ (РОСНАНО) (далее Учреждение).
1.2. На должность ведущего инженера назначается лицо, удовлетворяющее следующим требованиям к образованию и обучению:
- Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации;
- Высшее образование - магистратура;
с опытом практической работы:
- Не менее пяти лет в области проектирования и сопровождения интегральных схем и систем на кристалле;
Особые условия допуска к работе ведущего инженера :
- Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством порядке, обучение технике безопасности;
1.3. Ведущий инженер должен знать:
- Технический английский язык;
- Требования иной нормативной документации;
- Требования единой системы конструкторской документации (ЕСКД);
- Требования к оформлению технической документации;
- Правила выполнения чертежей согласно требованиям ЕСКД;
- Возможности промышленного тестового оборудования;
- Принципы построения тестовых векторов и полноты покрытия теста;
- Методы верификации аппаратной части СнК и программные средства верификации;
- Технический английский язык;
- Методы верификации СФ-блоков на этапе их разработки и при интеграции в СнК;
- Технический английский язык;
- Типовые архитектуры СнК, маршрут проектирования СнК и роль СФ-блоков в маршруте проектирования СнК, особенности разработки СФ-блоков и методы интеграции СФ-блоков в СнК, методы верификации СФ-блоков на этапе их разработки и при интеграции в СнК;
- Технический английский язык;
- Основы системного проектирования микроэлектронных устройств;
- Методы системной верификации и контроля;
- Технический английский язык;
- Особенности представления схем на различных этапах проектирования, принципы построения физических и математических моделей, их применимости к конкретным процессам и приборам;
- Основы системного проектирования микроэлектронных устройств на базе принципа модульности с цифровым микропроцессорным (компьютерным) управлением;
- Общая характеристика процесса проектирования, методы и этапы проектирования;
- Технический английский язык;
- Характеристики современных САПР микроэлектроники и методы решения задач технологического и схемотехнического проектирования СнК и СБИС;
- Основы системного проектирования микроэлектронных устройств на базе принципа модульности с цифровым микропроцессорным (компьютерным) управлением;
- Характеристики современных САПР микроэлектроники и методы решения задач технологического и схемотехнического проектирования СнК и СБИС;
- Общая характеристика процесса проектирования, методы и этапы проектирования особенности представления схем на различных этапах проектирования, принципы построения физических и математических моделей, их применимости к конкретным процессам и приборам;
- Технологии изготовления СБИС и СнК;
- Технический английский язык;
1.4. Ведущий инженер должен уметь:
- Верифицировать разрабатываемый СФ-блок, добиваясь при этом приемлемой полноты тестирования, верифицировать СФ-блок сторонней фирмы, поставляемый как черный ящик, как локальными тестами, так и в составе системы;
- Проводить технико-экономический анализ, комплексно обосновывать принимаемые и реализуемые решения, изыскивать возможности сокращения цикла выполнения работ, содействовать подготовке процесса их выполнения, обеспечению необходимыми техническими данными, материалами и оборудованием;
- Разрабатывать методические и нормативные материалы, техническую документацию, а также предложения и мероприятия по осуществлению разработанных проектов и программ;
- Оформлять результаты испытаний поведенческой модели СнК и/или ее макета на отдельных микросхемах, отражающие соответствие архитектуры и алгоритма СнК требованиям первичного технического задания;
- Пользоваться системами программной верификации и тестирования;
- Владеть инструментарием для разработки СФ-блоков, включающим в себя методологию тестирования/верификации;
- Верифицировать разрабатываемый СФ-блок, добиваясь при этом приемлемой полноты тестирования, верифицировать СФ-блок сторонней фирмы, поставляемый как черный ящик, локальными тестами и в составе системы;
- Разрабатывать СФ-блоки СБИС, выполняющие заданную функцию, и заданный интерфейс обмена данными с системой;
- Владеть инструментарием для разработки СФ-блоков, включающим в себя методологию тестирования с использованием объектно-ориентированного языка SystemVerilog, верификационной библиотеки OVM и средств анализа покрытия тестов;
- Разрабатывать мосты для соединения устройств с различными интерфейсами и работающих на различных частотах, верифицировать разрабатываемый СФ-блок, добиваясь при этом приемлемой полноты тестирования, верифицировать СФ-блок сторонней фирмы, поставляемый как черный ящик, как локальными тестами, так и в составе системы;
- Пользоваться специализированными системами высокоуровневой верификации и моделирования Работать с техническими и программными средствами реализации процессов проектирования;
- Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
- Работать с документацией;
- Работать с документацией;
- Пользоваться специализированными системами высокоуровневой верификации и моделирования;
- Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
- Выбирать и описывать модели электронной компонентой базы на различных этапах проектирования с учетом выбранного маршрута проектирования;
- Анализировать функциональные возможности и способы использования программных пакетов САПР микроэлектроники на главных этапах процессов проектирования БИС и СБИС;
- Работать с документацией;
- Работать с техническими и программными средствами реализации процессов проектирования;
- Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
- Проводить системную интеграцию всего предполагаемого проекта;
- Анализировать функциональные возможности и способы использования программных пакетов системы автоматизированного проектирования (САПР) микроэлектроники на главных этапах процессов проектирования большой интегральной схемы (БИС) и СБИС;
- Читать и интерпретировать требования системного уровня, спецификации, документацию по разработке и внедрению;
- Работать с документацией;
1.5. Ведущий инженер назначается на должность и освобождается от должности приказом генерального директора Учреждения в соответствии с действующим законодательством Российской Федерации.
1.6. Ведущий инженер подчиняется генеральному директору Учреждения и начальнику подразделения «Технические технологии»
2. Трудовые функции
- 2.1. Разработка технического задания на программную и аппаратную части СнК.
- 2.2. Разработка общей концепции тестирования СнК, включая разработку тестовых векторов и стратегию кристального тестирования.
- 2.3. Проведение верификации разработанного архитектурного решения.
- 2.4. Разработка архитектуры всей СнК на основе сложнофункциональных блоков.
- 2.5. Определение набора блоков, реализуемых в виде аппаратной части, и набора блоков, реализуемых в виде программной части (разбиение СнК на аппаратную и программную части).
- 2.6. Разработка набора тестов системного уровня и проведение верификации поведенческой модели всей СнК.
- 2.7. Разработка блок-схемы алгоритма функционирования системы на основе первичного технического задания.
- 2.8. Инициирование постановки работ по проектированию СнК, определение области применения СнК и выбор технологического базиса для СнК (технологии изготовления).
3. Должностные обязанности
- 3.1. Разработка технических требований к разработке аналоговых и аналого-цифровых узлов СнК.
- 3.2. Описание поведенческих моделей отдельных цифровых узлов и всей цифровой части СнК в целом, описывающих функции и временные соотношения без привязки к конкретной технологической реализации СнК.
- 3.3. Описание наборов функциональных тестов, необходимых для верификации логической модели СнК.
- 3.4. Описание блок-схемы, алгоритма функционирования и циклограммы работы СнК с раскрытием работы ее отдельных узлов, включая временные диаграммы, предложения по их реализации аппаратными или программными методами.
- 3.5. Разработка наборов тестовых векторов для верификации аппаратной части СнК.
- 3.6. Разработка тестового плана изделия и его составных частей.
- 3.7. Определение методов верификации аппаратной части СнК и программных средств верификации.
- 3.8. Оценка возможности и необходимости введения в аппаратную часть блоков самотестирования.
- 3.9. Разработка общей стратегии и алгоритма кристального тестирования и верификации чипа.
- 3.10. Разработка транзакционных высокоуровневых моделей компонентов всей СнК.
- 3.11. Оценка корректности выбранного архитектурного решения.
- 3.12. Анализ результатов моделирования и внесение изменений в набор аппаратных и программных блоков.
- 3.13. Моделирование транзакционной высокоуровневой модели СнК методами компьютерного моделирования.
- 3.14. Определение спецификации оригинальной части СнК.
- 3.15. Определение состава СФ-блоков программной части СнК.
- 3.16. Определение состава сложнофункциональных блоков (СФ-блоков) аппаратной части СнК.
- 3.17. Разработка архитектуры аппаратной части СнК, введение системной шины.
- 3.18. Разработка спецификации аппаратной части СнК.
- 3.19. Разработка спецификации программной части СнК.
- 3.20. Разбиение СнК на аппаратную и программную части.
- 3.21. Компьютерное моделирование и верификация поведенческой модели СнК.
- 3.22. Подтверждение соответствия проекта требованиям, зафиксированным в первичном ТЗ в части выполнения ожидаемых функций как таковых.
- 3.23. Разработка системы тестов, покрывающих верификационные запросы в текущей среде САПР.
- 3.24. Определение набора инструментальных средств описания проекта на системном уровне.
- 3.25. Разработка поведенческой высокоуровневой модели всей системы без учета временных характеристик средствами С, SystemC, VHDL, Verilog.
- 3.26. Анализ первичного технического задания и определение состава СнК.
- 3.27. Определение множества специальных математических, логических и других функций и операций, описывающих работу СнК.
- 3.28. Разработка и согласование с заказчиком первичного технического задания на интегральную схему, сверхбольшую интегральную схему (СБИС) или СнК.
- 3.29. Определение области применения СнК с учетом конкурентоспособных характеристик.
- 3.30. Выбор на основе первичного технического задания (ТЗ) и области применения технологического процесса изготовления СБИС или СнК.
Изменить трудовые функции
4. Права
Ведущий инженер имеет право:
4.1. Запрашивать и получать необходимую информацию, а так же материалы и документы, относящиеся к вопросам деятельности ведущего инженера .
4.2. Повышать квалификацию, проходить переподготовку (переквалификацию).
4.3. Вступать во взаимоотношения с подразделениями сторонних учреждений и организаций для решения вопросов, входящих в компетенцию ведущего инженера .
4.4. Принимать участие в обсуждении вопросов, входящих в его функциональные обязанности.
4.5. Вносить предложения и замечания по вопросам улучшения деятельности на порученном участке работы.
4.6. Обращаться в соответствующие органы местного самоуправления или в суд для разрешения споров, возникающих при исполнении функциональных обязанностей.
4.7. Пользоваться информационными материалами и нормативно-правовыми документами, необходимыми для исполнения своих должностных обязанностей.
4.8. Проходить в установленном порядке аттестацию.
5. Ответственность
Ведущий инженер несет ответственность за:
5.1. Неисполнение (ненадлежащее исполнение) своих функциональных обязанностей.
5.2. Невыполнение распоряжений и поручений генерального директора Учреждения.
5.3. Недостоверную информацию о состоянии выполнения порученных заданий и поручений, нарушении сроков их исполнения.
5.4. Нарушение правил внутреннего трудового распорядка, правила противопожарной безопасности и техники безопасности, установленных в Учреждении.
5.5. Причинение материального ущерба в пределах, установленных действующим законодательством Российской Федерации.
5.6. Разглашение сведений, ставших известными в связи с исполнением должностных обязанностей.
За вышеперечисленные нарушения ведущий инженер может быть привлечен в соответствии с действующим законодательством в зависимости от тяжести проступка к дисциплинарной, материальной, административной, гражданской и уголовной ответственности.
Настоящая должностная инструкция разработана в соответствии с положениями (требованиями) Трудового кодекса Российской Федерации от 30.12.2001 г. № 197 ФЗ (ТК РФ) (с изменениями и дополнениями), профессионального стандарта «Инженер в области проектирования и сопровождения интегральных схем и систем на кристалле» утвержденного приказом Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 11 апреля 2014 г. № 241н и иных нормативно–правовых актов, регулирующих трудовые отношения.
Скачать в формате MS Word
Поделиться должностной инструкцией в соцсетях: